TrendForce:8英寸晶圆产能依然紧张 2023下半年有望缓解

2022年02月08日 17:54 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

TrendForce 研究报告指出:2020 - 2025 年,全球前十大晶圆厂的 12 英寸等效晶圆产能的复合年增长率(CAGR)有望达到 10% 左右。其中大部分公司将专注于 12 英寸产能的扩张,年均复合增长率约为 13.2% 。

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资料图(via TSMC)

至于 8 英寸晶圆,受设备获取困难、扩产投资收益评估等因素的影响,大部分晶圆厂只会选择通过产能优化的方式来实现小幅扩产,预计复合年增长率仅为 3.3% 。

受电动汽车、5G 智能手机、服务器需求的推动,产能压力主要集中在 8 英寸晶圆、电源管理芯片(PMIC)和功率分离式元器件方面。

客户的备货势头未减,导致 8 英寸晶圆产能遭遇了自 2019 下半年以来愈演愈烈的严重短缺。作为应对,代工厂正在积极让部分产品转向 12 英寸产线。

不过想要有效缓解当前的困难局面,仍需等待大量主流产品向 12 英寸迁移(包括声卡 / 某些严重缺货的 PMIC),预估时间窗口接近 2023 下半年 - 2024 年。

目前依赖 8 英寸晶圆产能的主流产品,涵盖了大屏驱动 IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete(含 MOSFET / IGBT)、指纹、触控 IC、以及音频编解码器等细分领域。

然而现阶段,除了苹果 iPhone 采用的部分 PMIC 已转向 12 英寸 @ 55nm 产线,大部分主流 PMIC 仍停留在 8 英寸 @ 110 - 180 nm 。

由于长期供不应求,包括联发科(MediaTek)、高通(Qualcomm)、立锜(Richtek)在内的 IC 设计公司,已相继规划将部分 PMIC 转至 12 英寸 @ 55 / 90 nm 产线。

遗憾的是,由于转型需要耗费大量时间来完成开发和验证、且当前的 90 / 55nm BCD 工艺的总产能相对有限,预计困难情况要到 2024 年才可得到有效缓解。

音频编解码器方面,主要供应商瑞昱(Realtek)在 2021 上半年遭遇的产能紧缩,已导致交货延期、甚至影响到了笔记本电脑的出货量。

虽然下半年部分一级客户的备货工作进展顺利,但部分中小客户仍难以获得相关产品。

目前瑞昱已同中芯国际(SMIC)达成合作,以将笔记本电脑的音频解码器从 8 英寸、转至 12 英寸 @ 55 nm 工艺,预计可于 2022 年中实现量产。

好消息是,尽管大多数晶圆厂仍在使用 8 英寸产品来满足大屏驱动 IC 的需求,但 Nexchip 已提供 12 英寸 @ 110 - 150 nm 的工艺技术。

得益于产能快速增长,相关产品的供应一直相当顺畅。不过在 TrendForce 看来,Nexchip 身上发生的事情,只能算是一个特例、行业暂无转向 12 英寸晶圆的趋势。

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