联发科明日发布全新天玑8000系列芯片 或成高通骁龙888最强对手

2022年02月28日 11:27 次阅读 稿源:快科技 条评论

今天,联发科官方微博宣布,天玑新品将于明天正式发布。此前@数码闲聊站爆料,联发科这次要发布的新品是天玑8000系列,包括天玑8100和天玑8000两款芯片。其中天玑8100是联发科的次旗舰处理器,定位仅次于天玑9000,其安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了高通骁龙888旗舰处理器。

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这颗芯片使用了台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6。

至于大家关心的终端,天玑8100芯片将会在3月份量产商用,已知Redmi、Realme等品牌都将会推出天玑8100终端。

其中Redmi天玑8100终端命名为Redmi K50 Pro,realme天玑8100终端命名为realme GT Neo3,两款新机目前都已经获得了工信部入网许可,预计在3月份正式发布。

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