联发科技发布天玑8000系列轻旗舰5G芯片 卢伟冰称红米K50首发搭载

2022年03月01日 15:40 次阅读 稿源:网易科技 条评论

MediaTek今日发布天玑系列5G移动平台新品:天玑8000系列,包括天玑8100和天玑8000,为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。

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据介绍,天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程,两款平台都采用了八核CPU架构设计,天玑8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心,天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。两个平台都采用了Arm Mali-G610六核GPU,搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存,可提供高速数据传输。


天玑8000系列集成MediaTek第五代AI处理器APU 580,在多媒体、游戏、影像和视频等全场景应用中提供高能效AI算力。天玑8100与天玑8000两款平台都搭载Imagiq 780图像信号处理器,处理速度高达每秒50亿像素,高性能ISP将为终端提供更快、更清晰的拍照和视频拍摄体验。


天玑8000系列5G移动平台的特性还包括:最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+ 视频录制;基于MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技术;支持双摄像头HDR视频同步录制。用户可以使用前、后两个摄像头同时进行视频拍摄,也支持两个后置摄像头并行拍摄同一对象;5G调制解调器符合3GPP R16标准, 支持5G Sub-6GHz全频段网络与2CC CA双载波聚合技术;MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术,降低5G通信功耗;支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3,以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术等。

此外,联发科技还推出了基于台积电6nm工艺的天玑1300 5G移动平台。天玑1300采用八核CPU架构,包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心,搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。天玑1300的HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头,集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,兼顾性能和功耗,在游戏和日常使用场景中带来高能效表现。天玑1300还强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能。

据了解,采用天玑8100、天玑8000和天玑1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。

发布会上,Redmi品牌总经理卢伟冰宣布K50新品首发天玑8100。

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