2021Q4报告:联发科已超越高通 成美国头号Android芯片组制造商

2022年03月03日 10:00 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

随着高端旗舰智能机 SoC 的陆续推出,联发科也逐渐摆脱了大家心目中长期以来的“中低端芯片组供应商”的刻板印象。由 IDC 最新公布的报告可知:2021 年 4 季度,联发科已超越高通(48.1% vs 43.9%),成为了美国智能机市场首屈一指的 Android 芯片组制造商。而在上一个季度,联发科还与之有较大的差距(41% vs 56%)。

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凭借出众的性价比,联发科的 Android 芯片组已被三星 Galaxy A12 / A32、摩托罗拉 G Pure 等智能机所采用(占联发科 4 季度销售设备的 51%)。

即使在美国市场的知名度仍落后于,但在天玑 9000 旗舰、以及天玑 8000 / 8100 高端 SoC 的推动下,这一形式正在悄然发生改变。

值得一提的是,天玑 9000 芯片组不仅支持美国市场的 5G 毫米波网络,还有基准测试表明它可将高通骁龙 8 Gen 1 和三星 Exynos 2200 轻松抛在身后。

至于近日发布的天玑 8000 / 8100,主要对标去年发布的高通骁龙 888 SoC,预计它们会在更多实惠的 Android 智能机上出现。

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