华为首次确认芯片堆叠技术 用面积换性能、用堆叠换性能

2022年03月29日 16:26 次阅读 稿源:快科技 条评论

华为芯片“卡脖子”未来如何解决?外界一直众说纷纭。在日前举办的华为2021年年报发布会上,华为轮值董事长郭平给出了答案。郭平表示,用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。

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这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说,可以通过增大面积,堆叠的方式来换取更高的性能,实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。

按照以往经验,华为在一项技术公布的时候,往往已经验证了其可行性。这也意味着,华为采用芯片堆叠技术的芯片很有可能在不远的将来问世。

当然,通过堆叠技术实现低工艺制程芯片性能提升之后,还要面临一个很现实的问题,比如体积变大之后,随之而来的功耗发热增加也会水涨船高。

如果是手机SoC采用,还要考虑手机内部空间、结构设计、电池容量等限制,仍有很多难题需要解决。

但不管怎么样,此次表态已经证明,华为在芯片领域已经有了明确的目标和打法。

至于何时能够落地,能否应用到手机SoC芯片上,新一代麒麟芯片是否会到来?就交给时间吧,我想我们应该相信华为。

以下为华为郭平关于芯片问题的解答(节选):

问题一:

华为如何解决芯片供应链问题?

郭平:

从沙子到芯片,解决整个半导体的问题,应该说是一个非常复杂的、非常漫长的投入工程,需要有耐心。

在先进工艺不可获得的困难下,单点技术领先遇到困难的情况下,我们积极地寻找系统的突破。

未来的芯片布局,我们的主力通讯产品,采用多核的结构,支撑软件架构的重构和性能的倍增。应该说相当于为芯片注入了新的生命力,我想我们能够增加我们新的持续的供应能力。

问题二:

华为是否有计划自建芯片工厂,如何在没有芯片的情况下保持可持续性?

郭平:

2019年华为手机出货量为1.2亿部,这意味着需要1.2亿手机芯片,而2019年华为5G基站出货量为100万台,如果每个基站需要一个芯片的话,就需要100万,这两个数量级是完全不一样的。

To C业务,特别是手机业务2020年遭遇到了非常非常大的下滑,但是我们的To B业务连续性还有保障。

我刚才介绍了华为研发投资的三个重构,其中特别包括了理论的重构和系统架构的重构,比如说用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。

华为会继续沿着这个方向进行努力。

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