AMD RX 7900显卡集成7颗小芯片 5nm、6nm都有

2022年04月11日 22:13 次阅读 稿源:快科技 条评论

关于下一代显卡的曝料越来越多,也越来越细致、越来越惊人。据硬件曝料高手@Greymon55,AMD RX 7000系列显卡的大核心Navi 31(预计对应RX 7900/7800系列),将会集成多达7颗小芯片(chiplet)!其中包括两颗5nm工艺的GCD、四颗6nm工艺的MCD、一颗IOD。

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GCD的全称是“Graphics Complex Dies”,也就是图形单元部分,包括流处理器核心、光追核心、ROP/纹理单元等等,采用5nm工艺。

MCD猜测是“Memory Complex Die”,应该包含无限缓存、显存控制器部分,采用6nm工艺。

IOD就是互连控制器,对应Infinity Fabric总线单元。

但不清楚GCD、MCD是如何排列组合,平面并排?还是上下堆叠?

至于为何堆这么多小芯片,自然是把计算规模做上去,目前看Navi 31核心应该有800平方毫米之巨,15360个流处理器核心,256MB或者512MB无限缓存,整卡功耗500W级别,性能据说可达Navi 21核心的2.5倍左右。

值得一提的是,昨天我们刚见识过AMD Zen4架构下一代霄龙处理器的内部设计,放置了多达7颗小芯片,包括6颗CCD、1颗IOD,最多可以做到96核心192线程。

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