AMD成为台积电3nm大战的受害者?

2022年05月02日 18:49 次阅读 稿源:半导体行业观察 条评论

DigiTimes在一份报告中指出:在转向台积电(TSM.US)下一代3nm工艺节点的过程中,被苹果(AAPL.US)和英特尔(INTC.US)这两家大客户抢占优先产能的AMD,或被迫将Zen 5 CPU推迟至 2024 - 2025 年发布。消息称 Apple 与 Intel 已经砸下巨资来锁定下一代芯片制程,并被 TSMC 视作“VIP”客户。

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与此同时,AMD、英伟达、联发科等客户也有望用上 3nm 制程,但预计要等到 2023 下半年才会开启生产。意味着基于该工艺的下一代产品,将被推迟至 2024 或 2025 年到来。

不过目前,我们暂时无法确定 AMD 是否会为其 Zen 5 产品线选用 3nm 工艺节点。至于 Zen 4,已知它会基于台积电 5nm 工艺、英伟达为下一代游戏 GPU 也是如此(4N 工艺) 。


参考这份新报告,AMD 将有三条路线可选,其一是等到 2024 - 2025 年再出产 Zen 5 处理器。鉴于 Zen 3 于 2020 下半年推出、并于 2022 下半年被取代,意味着该公司可保持 2 年的发布节奏。

基于此,AMD 最有可能将 Zen 5 CPU 推迟到 2024 年末 / 2025 年初发布。当然 AMD 还有另外两个后备选项,比如为 Zen 5 架构采用 N5 节点的优化版本(N5P 工艺)。


与绿厂选用的 4N 工艺相比,N5P 仍具有一定的优势。但鉴于 Zen 5 本身就是一次重大的架构升级,缺乏最新的 N3 工艺节点支持,其意义也将大打折扣。

相对最不可能的情况,就是与台积电谈判失利的 AMD 会在被两家 VIP 客户抢占优势产能的情况下强上 N3 —— 但这会导致初期供应严重受限,结果就是 2024 年度的出货量明显低于预期。


综上所述,AMD 或在 Zen 5 推出前的一年空窗期里,通过带有 3D V-Cache 的 Zen 4 产品线,与英特尔中端游戏 CPU 家族展开一番较量。

也就是说,2022 年开始露面的 Zen 4 将在 2023 年迎来 V-Cache 衍生型号,直到 AMD 于 2024 下半年发布 Zen 5 。至于真相究竟如何,仍有待时间去检验。

消息称台积电3nm、2nm工艺首批客户都包括苹果和英特尔

据国外媒体报道,按计划,台积电的3nm制程工艺,将在今年下半年量产,更先进的2nm工艺也在如期推进,计划在2025年量产。

对于台积电的3nm工艺和2nm工艺,有产业链的消息称首批客户,都有苹果和英特尔,台积电也将进一步巩固他们在先进晶圆代工领域的主导地位。

苹果是台积电多年的大客户,从2016年的A10处理器开始,苹果自研的A系列处理器就一直交由台积电独家代工,后续自研的M系列芯片,也是交由台积电采用最新的制程工艺代工,苹果也是目前台积电5nm和4nm制程工艺的主要客户。

在3nm工艺方面,最初曾有报道称台积电准备了4波产能,首波产能中的大客户将留给苹果。不过当时英特尔的CEO还是罗伯特·斯旺,他们也还未宣布考虑将部分芯片外包其他厂商代工的消息。

英特尔是在2020年二季度的财报分析师电话会议上,透露他们考虑将部分芯片外包的。时任CEO罗伯特·斯旺当时表示,如果需要用到其他厂商的制程工艺,他们称之为应急计划,他们也准备那样做,采用其他厂商的工艺技术,他们会有更多的选择也会更灵活,在工艺落后的情况下,他们可以尝试其他的选择,而不是全部由他们自己制造。

而在去年年底,有报道称台积电3nm工艺的首波产能,将由苹果和英特尔平分。此时英特尔的新一任CEO帕特·基辛格,上任就已超过半年。

在寻求台积电3nm工艺代工一事上,有报道称在帕特·基辛格去年12月初的亚洲之行中,到访了台积电,同台积电的高管举行了一次闭门会议,就3nm工艺的代工事宜进行了探讨,但结果并未如英特尔所愿。本月初,又有报道称帕特·基辛格再次到访了台积电,寻求代工产能支持,包括7nm及以下先进制程工艺,也包括28nm等成熟工艺。

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