英特尔Meteor Lake早期芯片透视照曝光:P核+E核结构分明

2022年05月12日 16:56 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

在近日的 VISION 活动期间,英特尔首次展示了 14 代 Meteor Lake 处理器极其芯片封装工艺。不过在正式发布前,Le Comptoir du Hardware 已经抢先曝光了新一代 CPU 的核心透视照。据悉,英特尔从 12 代 Alder Lake 开始引入混合式核心架构设计,而 13 代 Raptor Lake / 14 代 Meteor Lake 家族也继续提供了“高性能 P 核 + 节能 E 核”的组合选项。

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(via WCCFTech

作为参考,12 代 Alder Lake CPU 有采用 Golden Cove 高性能核心(P 核)+ Gracemont 节能核心(E 核)。

而 14 带 Meteor Lake 的核心透视照,也很好地揭示了 Redwood Cove + Crestmont 的芯片设计与规模。

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(图自:Le Comptoir du Hardware)

定于 2023 年到来的 14 代 Meteor Lake 处理器,由 IO、SoC、以及计算块(Compute Tile)三部分小芯片组合而成。

而在早前的 VISION 活动期间,英特尔已经一口气展示了基于标准设计和高密度封装的芯片样式(首发移动平台)。

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(图 via @Locuza_)

为便于大家理解,@Locuza_ 还贴心地附上了 Meteor Lake 各芯片模块的功能注释,看起来 14 代 CPU 将拥有 2 个 P-Core + 2 个 E-Core 集群(总共 8 个节能 E 核)。

此外每个 P / E 核有 2.5-3.0MB 的 L3 缓存,至于 L2 缓存,Redwood Cove 似乎分配到了 2MB、而 Golden Cove 则是 1.25MB(一组集群就是 2-4MB)。

照此推算,本次接受穿透成像的 Meteor Lake CPU,似乎为入门级芯片的早期样本。

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最后,英特尔为 CPU 部分用上了 7nm(又称 Intel 4)工艺节点,而 GPU(核显芯片)部分则交由台积电来代工,最终将所有小芯片都封装到同一个基板上。

如果一切顺利,英特尔将在明年初的 CES 2023 消费电子展上分享新设计的实际用例,且 Meteor Lake 产品线涵盖了从超低的 5W、到高性能的 125W TDP 的型号。

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