AMD第一款超级APU惊曝 Zen4搭档全新GPU

2022年05月14日 02:16 次阅读 稿源:快科技 条评论

AMD CPU+GPU正在全面融合,下一代锐龙7000系列处理器将整合Zen4、RDNA2架构,而在高性能高性能计算领域,Instinct加速卡也要这么干了。AMD已经发布了Instinct MI200系列加速卡,基于CDNA2架构,首次采用MCM双芯封装,下一代的Instinct MI300此前也有曝光,有可能会采用疯狂的四芯封装。

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AdoredTV曝光的一张谍照显示,MI300被称作“第一代Instinct APU”,将同时整合Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构,同时还会集成HBM高带宽内存。

MI300的进展相当神速,本月底就会完成所有的流片工作,第三季度拿到第一颗硅片。

有趣的是,谍照上已经可以看到MI300加速卡的局部,至少有六颗HBM内存芯片,而且整体是Socket独立封装接口设计,又和MI200、EPYC霄龙都不一样。

按照之前的曝料,这个接口名叫SH5,与同样Zen4架构下代霄龙7004系列处理器(代号Genoa)的接口SP5很明显师出同门。

将它和MLID此前曝光的渲染图对比,还真能挂上钩。

按照MLID的说法,MI300内部设计分为三层,底部是2750平方毫米的庞大中介层,中间是6nm工艺的Base Die(基础芯片),再往上是5nm工艺的Compute Die(计算芯片)、HBM3内存芯片。

各种Die的数量、组合可以灵活定制,最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3,总共10个。

最高端的应该是翻一番,4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3,总共20个,功耗预计在600W左右,和现在的顶配基本差不多。

其实,早在2019年,就有传闻说AMD正在规划“Big APU”,当时预计叫做MI200,现在看来将在MI300上实现。

还有一份专利显示,AMD设计了一种“EHP”(百亿亿次异构处理器),采用多芯片整合封装,包括CPU模块、GPU模块、HBM模块,这不就正是MI300?

AMD真的在下一盘大棋啊!

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