富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂 月产4万片晶圆

2022年05月17日 22:24 次阅读 稿源:新浪科技 条评论

据报道,富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂,以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。今日,富士康通过一家子公司,与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业,在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。

访问:

阿里云“无影云电脑” 支持企业快速实现居家办公

dagang08a_1607393158.webp

此举表明,富士康在半导体领域的扩张又向前迈进了一大步,也是推进其电动汽车雄心的关键一步。富士康拥有Dagang NeXchange Berhad约5%的股份,并在董事会拥有一个席位。这也意味着,富士康间接控制了芯片制造商Silterra在马来西亚的8英寸芯片工厂。Silterra是Dagang NeXchange Berhad的子公司。

在马来西亚签署这份备忘录之前,富士康今年2月曾宣布,将与印度自然资源集团韦丹塔(Vedanta)在印度建立一家芯片工厂。去年,富士康还收购了台湾地区新竹市的一家芯片厂,以开发汽车用碳化硅芯片。

计划中的马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片,包括28纳米和40纳米工艺,这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片(包括Wifi和蓝牙)最广泛使用的芯片生产技术。当前,台积电、联华电子(United MicroElectronics Corp)和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。

马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但芯片行业高管预计,根据计划中的产能和涉及的技术,该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元。

如今,东南亚已经成为芯片制造商扩大产能的热门目的地。全球第三大芯片代工厂商格罗方德(GlobalFoundries)正斥资40亿美元在新加坡扩大产能,第四大芯片代工厂商联华电子最近宣布,将斥资50亿美元在新加坡再建一座工厂。

与此同时,欧洲最大的芯片制造商英飞凌(Infineon)正投资20亿欧元,扩大其在马来西亚库利姆(Kulim)的制造工厂,生产电动汽车的关键部件“功率半导体”。

对文章打分

富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂 月产4万片晶圆

4 (57%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan