首次双芯!AMD锐龙700旗舰主板X670E偷跑

2022年05月21日 20:16 次阅读 稿源:快科技 条评论

5月23日下午2点左右,也就是下周一下午,AMD CEO苏姿丰的台北电脑展主题演讲就开始了,这次发布5nm Zen4架构的锐龙7000处理器是板上钉钉,而主板厂商也会展出新一代600系主板,升级AM5插槽。

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600系主板中,除了入门级的A620没多少信息之外,主流的B650、高端的X670以及最新曝光的旗舰级X670E都曝光了,而且有主板厂商提前在宣传视频中确认了X670E芯片组的存在,不过现在视频已经删除了。

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根据这家主板厂商的泄露,X670E主板支持DDR5内存,支持PCIe 5.0之外,还有Thunderbolt 4,也就是俗称的雷电4,虽然这不是AMD平台第一次出现雷电4接口,但也很耐人寻味。

AMD早在锐龙6000移动版中就支持了满血USB4接口,实际上规格跟雷电4没什么差别了,主要是没有认证,毕竟厂商找Intel认证是要交一笔钱的。

所以X670E支持的雷电4要么是AMD的USB4,要么就是厂商这波舍得砸钱,真的找Intel拿到了雷电4认证。

此外,之前传闻的AMD芯片组使用双芯设计的消息也基本证实了,X670E应该是两个PCH芯片组组成,PCIe 5.0/M.2/SATA/USB之类的接口数量理论上直接翻倍,具体多少等官方公布吧。

最最后,AMD还申请了内存超频专利,锐龙7000这一代据说是在内存超频上有惊喜,不仅支持AMD版RAMP内存超频规范,还会有“轰动性”DDR5内存超频性能。

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