Hot Chips预告:英特尔将展示Foveros 3D封装的Meteor/Arrow Lake芯片

2022年05月24日 11:14 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

在大家将目光普遍聚焦于 Computex 2022 台北电脑展的同时,Tom's Hardware 又预告了英特尔将在 8 月份的 Hot Chips 34 大会上展示 Foveros 3D 封装的 Meteor / Arrow Lake 芯片的消息。按照计划,这场半导体行业的重大活动定于 8 月 21-23 日(周日 - 周二)期间举办,届时来自 Intel、AMD、英伟达、特斯拉等科技巨头的代表都会出席。

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随着英特尔完成了活动注册,我们终于知晓了该公司将展示其在 Meteor Lake 和 Arrow Lake 处理器上的工作进展,比如采用全新的 Foveros 3D 封装工艺和客户端平台。

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此外在全虚拟展示期间,该公司还会讨论 Ponte Vecchio GPU 相关的架构、系统与软件解决方案,以及一些 Xeon D 和 FPGA 演示。

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感兴趣的朋友,可移步至 Hot Chips 官网以了解详情。最后,如果一切顺利,Meteor Lake 将接替即将到来的 Raptor Lake 设计,并于明年正式发布。

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