AMD重申128核Bergamo采用与96核Genoa霄龙处理器相同的SP5插槽

2022年05月26日 14:35 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

由德国 Planet 3ED Now!网站分享的一系列截图可知,下一代 AMD 霄龙(EPYC)处理器将分为两大类。首先是最高 96C / 192T 的“热那亚”(Genoa),其次是最高 128C / 256T 的“贝加莫”(Bergamo)产品线。前者的多芯片(MCM)图片已经曝光,展示基板上具有 12 个基于 5nm 工艺 @ Zen 4 架构的 CCD 模组,辅以新一代 sIOD(或基于 6nm 工艺)。

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(图 via Planet3DNow.de

鉴于 Genoa 的 CPU 基板上看起来已经挤满了 12 个小芯片,这不仅让我们怀疑 AMD 是否已经做好了给 Bergamo 提供更大封装的准备。

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不过在最新的企业演示中,AMD 重申 Bergamo 将沿用与 Genoa 相同的 SP5(LGA-6096)封装。

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Zen 4 和 Zen 4c 都采用了台积电 N5 工艺(5nm EUV)

但这样一来,我们又有了两种猜测 —— 要么该公司努力为更多 CCD 腾出空间、要么每个 CCD 的尺寸也会变得更大。

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AMD 声称计算密集型 Bergamo CCD 将基于 Zen 4c 微架构

目前有关 Zen 4c 的细节仍相当稀少,仅知晓它是 Zen 4 架构的“云端优化”版本 —— 或许在保留 Zen 4 完整指令集架构的基础上,其功率特性会更适合高密度的云计算环境。

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