Geekbench曝光荣耀70 Pro主要规格:天玑8000芯片组+12GB RAM

2022年05月27日 17:40 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

根据官方公告,荣耀 70 系列旗舰智能机将于 5 月 30 日正式发布,且该公司有望一口气提供三款机型 —— 包括荣耀 70、70 Pro、以及 70 Pro+ 。预计新机会在前代机型的基础上引入新鲜的设计灵感,辅以一些顶级的硬件配置。现在,Geekbench 基准测试数据库又列出了荣耀 70 Pro 机型的一些关键规格。

访问:

阿里云服务器精选特惠:1核1G云服务器低至0.9元/月

访问购买页面:

荣耀自营旗舰店

1.jpg

从定位来看,荣耀 70 Pro 5G 新机介于标准款和 70 Pro+ 之间。

而 Geekbench 网站披露的代号为 SDY-AN00 的新机规格,又揭示其采用了联发科天玑 8000 芯片组 —— SoC 主频可达 2.75 GHz、且集成了 Mali-G610 GPU 。

2.webp

此外荣耀 70 Pro 配备了 12GB 运行内存,并且预装了基于 Android 12 定制的 Magic UI 6.0 软件,最终拿到了单核 819 / 多核 3303 分的跑分成绩。

3.webp

早前泄露的渲染图,表明荣耀 70 Pro 智能机采用了居中的打孔前摄 + 较大的 8 字型后置三摄模组,据说主摄为 1/1.49 英寸 @ 54MP 像素的索尼 IMX800 传感器。

机身正面是熟悉的弧边瀑布屏,且据说支持 120Hz 高刷和 100W 疾速充电。至于真相究竟如何,还请耐心等待下周一的官宣。

对文章打分

Geekbench曝光荣耀70 Pro主要规格:天玑8000芯片组+12GB RAM

7 (47%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan