龙芯下代CPU优化架构:12nm工艺下单核性能猛增68%

2022年06月07日 14:29 次阅读 稿源:快科技 条评论

继2021年发布桌面版龙芯3A5000系列处理器之后,龙芯昨天又发布了面向服务器市场的龙芯3C5000处理器,与之前的龙芯3C5000L的胶水16核不同,龙芯3C5000是原生16核架构,最多支持16路CPU。

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根据龙芯官方的数据,龙芯3C5000的16核心单芯片unixbench分值9500以上,双精度计算能力达560GFlops,16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当,并支持最高16路互连,搭配新一代龙芯7A2000桥片,PCIe吞吐带宽比上一代提升400%以上。

虽然龙芯3A/3C5000系列的架构性能比上代的4000系列高出40%甚至50%了,但是整体水平依然较低,因此龙芯未来的重点还是会放在继续优化架构上,下一代的龙芯3A6000处理器已经在研发中,预计在2023年发布。

3A6000也不会继续提升工艺,依然会采用现有的12nm工艺,但会大幅改进架构设计,架构会从目前的GS464V升级到LA664,因此单核性能有较大提升,达到市场上主流设计——之前传闻的说法是达到11代酷睿的水平(同频下)。

龙芯给出了仿真测试结果,龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值(GCC)从26/28分提高到35/45分,分别提升37%及68%。

内存方面,龙芯3A6000的双通道DDR4的Stream带宽(峰值51. 2GBps)也将从25GBps提高到38GBps,提升52%。

在12nm工艺上尝试新架构之后,再往后的龙芯3A/3C7000系列会迎来重大升级,工艺升级到7nm,不过频率提升不大,还是在2.5GHz,核心数最高提升到32核。

龙芯的目标是在2035年,实现与ARM和X86的“三足鼎立”的目标。

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