The Edge Markets 报道称，AMD 马来西亚子公司（TF AMD Microelectronics）正在投资 4.52 亿美元，以在该国西海岸的槟城（Penang）岛上设置一座新的制造工厂。据说该处设施将战地 13.9 万平米，可创造大约 3000 个与先进半导体工程相关的工作岗位。
访问购买页面:
建成后，AMD 在槟城岛上的总制造面积将达到 21 万平米。
鉴于当地现有工厂似乎主要负责制造一系列小芯片，此举将允许 AMD 扩展其芯片封装业务，并未将来的诸多产品提供关键支撑。
至于 TF AMD Microelectronics 厂名中的“TF”二字，则是一家与 AMD 合作的中国 IC 封装与测试公司。
当前工厂负责从晶圆分拣、晶圆级芯片的规模封装，到最终测试在内的所有工作。而你所看到的产地标注为马来的 AMD 芯片，都是在这里完成组装的。
