AMD Radeon RX 7000 RDNA 3图形处理器被确认为具有更高的功耗

2022年06月24日 18:05 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

在接受Tomshardware采访时,AMD高级副总裁Sam Naffziger暗示,为Radeon RX 7000系列显卡提供动力的下一代RDNA 3 GPU将具有比现有解决方案更高的功耗,同时仍然提供50%的性能/瓦特收益。

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预计AMD和NVIDIA都将高度关注其下一代GPU的效率和GPU功率设计,以提供更高的性能。我们已经看到了NVIDIA GeForce RTX 40系列显卡的各种泄漏信息,这些显卡的设计预计将达到600W。同时,AMD表示,虽然他们宣布每瓦性能比上一代提升了50%以上,但这并不意味着RDNA 3 'Radeon RX 7000'系列显卡的功率水平不会上升。

Naffziger解释说:"这实际上是物理学的基本原理在驱动着这一切,对游戏和计算性能的需求,如果有的话,只是在加速,而与此同时,底层的工艺技术正在急剧放缓--改进速度也在放缓。因此,功率水平将不断上升。现在,我们有一个多年的非常显著的效率改进路线图来抵消这一曲线,但趋势是存在的。 虽然说性能为王,但是,即使我们的设计更省电,这并不意味着你不把功率水平提高,如果竞争对手也在做同样的事情。只是他们要比我们推得更高。"

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几个月前,我们曾看到有传言说,由AMD RDNA 3驱动的Radeon RX 7000系列提供高达400W的TDP。这比现有的Navi 21 GPU增加了100W,该GPU最高可达335W(Navi 21 KXTX)。因此,如果AMD要比其现有的芯片阵容实现2倍的性能提升,那么TDP最终应该接近450W,这与传闻中的NVIDIA GeForce RTX 4090 BFGPU相同。同时,峰值功率和运行功率可能会有很大的不同,当Sam说竞争对手将不得不把功率推得更高(高得多)时,他是相当自信的。

此外,超过400-450W TBP的下一代显卡将不得不利用全新的PCIe第5代连接器,因为三层8针连接器最多只能达到450W。因此,AMD是否希望走三层8针的路线,或者最终使用新的PCIe Gen 5连接器,以符合ATX 3.0标准并提供稳定的性能,还有待AMD阵营的观察。

AMD强调的RDNA 3 GPU的一些关键特征将包括:

5纳米工艺节点

先进的芯片封装

重新构建的计算单元

优化的图形管线

下一代AMD Infinity Cache

与RDNA 2相比,Perf/Watt>50%

基于RDNA 3 GPU架构的AMD Radeon RX 7000系列显卡预计将在今年晚些时候推出,因此预计在未来几个月会有更多信息。

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