[图]AMD Ryzen 7000 移动CPU信息曝光:Zen 4核心+RDNA 3图形

2022年06月28日 08:09 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

即将到来的 Ryzen 7000 CPU 阵容中,AMD 准备了 2 个移动芯片系列:针对高端笔记本的 Dragon Range 和针对主流笔记本的 Phoenix Point。两者都基于 Zen 4 核心,上市后会和英特尔的 Meteor Lake CPU 竞争。现在,RedGamingTech 已经公布了 Ryzen 7000 移动 CPU 的详细信息。

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AMD 这次在其 Ryzen 7000 移动系列中采用的方法很有趣,但也不足为奇。英特尔将其高端产品线分为两个变体,Alder Lake-HX 和 Alder Lake-H SKU。 HX 变体旨在通过大量内核和大量内核时钟提供最佳 CPU 性能,而标准阵容保留了其高性能定位,并混合了出色的集成显卡。 AMD Dragon Range 和 Phoenix Point 'Ryzen 7000' CPU 系列同样如此。

● Dragon Range

AMD Ryzen 7000 Dragon Range CPU 将采用全新的 Zen 4 核心架构。看起来新的 Dragon Range APU 系列将针对尺寸超过 20 毫米的 Extreme Gaming 笔记本电脑,根据 AMD 的说法,这些笔记本电脑将为移动游戏 CPU 带来最高的内核、线程和缓存。这款 CPU 还提供了移动 PC 有史以来最快的创建者和生产力性能。新的 Dragon Range 系列也将符合 DDR5 和 PCIe 5 标准,并且具有 55W 以上的 SKU。

谈到 SKU,有传言称 AMD 将利用“HX”命名方案来区分其 Phoenix Point 芯片和 Dragon Range 部件。据说有四个初始 SKU,与桌面 Zen 4 阵容相同。这些将包括:

● AMD 锐龙 9 7980HX - 16 核 / 32 线程

● AMD 锐龙 9 7900HX - 12 核 / 24 线程

● AMD 锐龙 7 7800HX - 8 核 / 16 线程

● AMD 锐龙 5 7600HX - 6 核 / 12 线程

具体取决于 TDP,这些芯片的基础时钟速度范围为 3.6-4 GHz+,加速时钟范围在 4.8-5.0 GHz+。所以看起来 TDP 可以根据不同制造商的笔记本电脑设计进行配置。此外,AMD 发布的核心数量与其台式机版本相同,这确实证实了它们将对英特尔的 HX 部件非常激进。作为 Dragon Range 芯片上的 RDNA 2 iGPU 的一部分,还将有 2 个 CU。 CPU 的主要重点将放在独立显卡解决方案上,而不是集成解决方案上。

Phoenix Point

AMD 最近还确认其 Phoenix Point CPU 将同时使用 Zen 4 和 RDNA 3 内核。新的 Phoenix Point CPU 将支持 LPDDR5 和 PCIe 5,并提供从 35W 到 45W 的 SKU。该阵容也预计将于 2023 年推出,最有可能在 2023 年 CES 上推出。AMD 还指出,笔记本电脑部件可能包括 LPDDR5 和 DDR5 以外的内存技术。

至于 SKU,据说 AMD Phoenix Point CPU 阵容中也有四个 Ryzen 7000 变体。其中包括具有 8 核和 12 个计算单元的 Ryzen 9 7980HS、具有 8 个核和 12 个计算单元的 Ryzen 9 7900HS、具有 8 个核和 12 个计算单元的 Ryzen 7 7800HS 以及具有 6 个核和 6 个计算单元的 Ryzen 5 7600S。以下是完整阵容:

● AMD Ryzen 9 7980HS - 8 核 / 16 线程 / 12 计算单元 (6 WGP)

● AMD Ryzen 9 7900HS - 8 核 / 16 线程 / 12 计算单元 (6 WGP)

● AMD Ryzen 7 7800HS - 8 核 / 16 线程 / 12 计算单元 (6 WGP)

● AMD Ryzen 5 7600HS - 6 核 / 12 线程 / 6 计算单元 (3 WGP)

AMD 将再次在其 Ryzen 9 和 Ryzen 7 阵容中包含几个 8 核 SKU,只有 Ryzen 5 具有更少的 6 核和 12 线程的核心数。该阵容将配备多达 12 个 RDNA 3 计算单元或 1536 个流处理器,主频约为 2.6-3.0 GHz,总计算能力为 9.2 TFLOP。

RedGamingTech 还分享了一个图表,描绘了一个带有三个小芯片、一个 Zen 4 和 IOD 复合体、一个带有 RDNA 3 的 GCD 和一个带有 32 MB SLC 缓存的 MCD 的 Phoenix Point 芯片。

据说 Zen 4 和 IOD 小芯片基于 4nm 工艺节点,RDNA 3 芯片基于 5nm 工艺节点,而缓存芯片基于 6nm 工艺节点。因此,它将是在不同节点上使用各种核心 IP 的多芯片设计,类似于英特尔对其 Meteor Lake 产品线所做的事情。

据悉,AMD 最快的 RDNA 3 集显真正瞄准的是 NVIDIA GeForce RTX 3060 Max-Q,3060 是最受欢迎的笔记本 GPU 选择之一,因此如果 AMD 能够设法提供接近它的性能,那对于红队来说将是一个巨大的胜利,因为您将在 60-70W TDP 下获得一些芯片的疯狂性能设计。

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