环球晶圆宣布德克萨斯州新设晶圆工厂计划 预计2025年投产

2022年06月28日 08:56 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

近年来,亚洲、欧洲、北美都相继宣布了扩增芯片产能的计划。同时为了稳定硅晶圆的供应,晶圆厂也在努力增设位于世界各地的制造设施。以中国台湾地区的环球晶圆(GlobalWafers)为例,最近有消息称,该公司正考虑在美国德克萨斯州投资 50 亿美元新建一座工厂。不过具体决策还得看当地政府的补贴力度,目前监管机构尚未就相关协议达成一致意见。

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在硅工业协会的多次呼吁下,美国国会正酝酿通过 CHIPS 法案,以吸引更多半导体制造业重返美国。虽然英特尔和台积电的扩张进展都没有那么顺畅,但环球晶圆正在正成为一个最新的案例。

后者刚刚宣布了要在德克萨斯州谢尔曼投建一座 50 亿美元工厂的计划 —— 若得到当地政府的大力支持,其有望于未来几年内成为现实。

作为芯片制造过程中的一个重要组成部分,GlobalWafers 的新制造工厂将致力于提供硅晶片,以舒缓全球芯片供应链的一个瓶颈。

参考各大晶圆供应商的新厂开设计划,许多业内人士都预测芯片短缺可能会持续到 2024 年。在未能接手德国晶圆供应商 Siltronic 之后,GlobalWafers 于今年 2 月首次透露有意投建新厂。

而作为美国半导体供应链的一环,GlobalWafers 对德州工厂也寄予了很高的期望。具体说来是,该公司有望每月生产先进芯片制造所需的超过 120 万片的 300mm 晶圆。

如果一切顺利,GlobalWafers 德克萨斯州工厂预计可在 2025 年投入运营。一旦达成目标产能,其理论上可基本满足美国芯片供应链对 300mm 晶圆的所有需求。

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