苹果自研5G基带芯片失败?到底难在哪?

2022年06月30日 00:31 次阅读 稿源:芯智讯 条评论

6月29日消息,天风证券分析师郭明錤通过通过Twitter表示,苹果自研的5G基带芯片可能已经失败,因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。郭明錤认为,由于苹果未能采用自研5G基带片取代高通产品,高通仍将是苹果5G基带芯片的独家供应商,因此高通2023下半年至2024上半年营收与利润可能会超过市场预期。

访问:

阿里云服务器精选特惠:1核1G云服务器低至0.9元/月

不过,郭明錤也表示,虽然苹果iPhone 5G基带芯片研发失败,但不代表苹果就会放弃研发。

郭明錤认为,苹果会继续研发5G基带芯片,但等到苹果5G数据芯片可以取代高通产品时,高通其他新业务应该已成长到足以抵销失去苹果订单的负面影响。

受此消息影响,6月28日,高通股价盘中一度上涨6.7%,截至收盘仍保持了3.48%的上涨。相比之下,苹果股价开盘后一路走低,收盘下跌2.98%。

苹果自研5G基带芯片历程

2017年,苹果认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位,专利授权费收费过高,在美国和英国起诉了苹果,并且拒绝向高通支付专利授权费。

随后,苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发,双方在全球展开了诉讼,两者之间的关系也是急剧恶化。

在此过程中,苹果减少了高通基带芯片的采用,转向了采用Intel的基带芯片。与此同时,苹果也在积极的自研基带芯片。

2019年4月16日,苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷,双方达成了和解,撤销了所有诉讼,同时苹果还向高通支付一笔费用(至少45亿美元),并且签订了一份长达6年的新的专利授权协议。

而在同一天,Intel也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。

数月之后,2019年7月,苹果宣布以10亿美元收购了Intel“大部分”的手机基带芯片业务,这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。

由于在此之前,Intel的就已经推出了5G基带芯片,只是由于没有达到苹果的要求,才最终放弃,并将手机基带业务卖给了苹果。因此,外界也认为,苹果收购Intel的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。

根据2020年2月爆发的一份由美国国际贸易委员会(ITC)公布文件显示,苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。

该文件当中提到,2020年6月1日到2021年5月31日苹果将使用骁龙X55基带,2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。

随后,在2021年11月的高通投资者日会议上,高通透露向苹果供应基带芯片的业务在未来两年会收缩,2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带。

高通的这一表态,也预示苹果自研的5G基带将会在iPhone 14系列上率先采用。

然而根据郭明祺的最新爆料显示,苹果自研的5G基带芯片似乎仍并未成功,这也使得高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。

不过,目前这一消息尚未得到苹果或者高通方面的进一步确认。

5G基带芯片研发为何那么难?

早在2G/3G时代,市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多,但每一代的技术升级,都伴随着供应商的大洗牌。

随着4G时代的来临,基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大,所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨,门槛也是越来越高,如果没有足够的出货量支撑,那么必然将难以为继,所以在这个阶段,博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。

而且,在这之后很少有新的玩家进入这个市场(近年来也只有苹果和翱捷)。

而在5G基带芯片领域,随着Intel的推出,目前仅有高通、联发科、展锐、华为三星这五家厂商。其中,三星和华为的5G基带芯片主要是自用,而且华为因受美国的制裁,也使得其自研芯片制造受阻。这也导致了目前公开市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家。

同样,由于5G与3G、4G标准要求大为不同,5G不仅要追求更高的数据吞吐量,还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS),因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂,因为,以往移动通信技术的升级换代,重点都放在带宽升级,以便提供给用户更快的行动上网服务。

但是在5G时代,为满足各种物联网应用的需求,移动网络不仅要支持更高的带宽,还要具备更大的网络容量跟更低延迟、更稳固的联机。

这对基带芯片的设计来说,意味着处理器本身必须具备极高的弹性,以便支持eMMB、URLLC与mMTC等不同的5G规格,但同时又要有很好的性能表现,否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。

传统上,这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题,基带芯片的设计架构将尤为关键,不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。

以多频段兼容带来的设计复杂度为例,3GPP制定的5GNR频谱有29个频段,据了解这些频段,既包含了部分LTE频段,也新增了一些频段。而且各个国家和地区的频段也不相同,所以芯片厂商需要推出的5G基带芯片,需要是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片,即可以支持不同国家和地区的不同频段,多频兼容就增加了在芯片在设计上的难度。

支持的模式数增加也使得设计难度有所增加,5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代将达到7模。

中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM,可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。

对于“5G基带芯片研发究竟有多难,为什么没有新玩家加入”的这个问题,此前展锐负责人在接受芯智讯采访时也曾表示:“因为这个需要上亿美金的研发投入,而且你只从5G做起也不行,你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外,我们还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试。需要我们的工程师去到全球各地进行场测,然后不断的发现问题解决问题。我们常年都有人在全球各地去做这种现场测试,这种积累,真的是需要时间的。”

整体而言,5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高,而且还需要向下兼容,除了上述提到的几点,像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算,芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。

对于5G的终端来讲,由于处理能力是4G的五倍以上,功耗也是必须要攻克的难题等等,都是设计难点。

访问:

阿里云 - 最高1888元通用代金券立即可用

对文章打分

苹果自研5G基带芯片失败?到底难在哪?

3 (16%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan