高通联发科3nm智能手机应用处理器竞争预计在明年下半年开始

2022年07月19日 22:03 次阅读 稿源:TechWeb 条评论

当前全球安卓智能手机厂商所需要的应用处理器,主要是由高通和联发科供应,智能手机应用处理器的竞争,主要也是在这两家厂商之间进行。而随着代工商推出3nm制程工艺,高通和联发科智能手机应用处理器的竞争,也就将深入3nm制程工艺所代工的芯片上。

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对于高通和联发科3nm智能手机应用处理器的竞争,市场消息称在明年下半年就将展开,两家公司都将与台积电签订3nm制程工艺的代工协议。

台积电和三星电子是目前在推进3nm制程工艺量产的两家晶圆代工商,三星电子的这一制程工艺,在6月底就已开始初步生产芯片。

虽然高通是三星电子先进制程工艺的主要客户,但外媒在今年年初的报道中就提到,高通已将明年将推出的3nm应用处理器,交由台积电代工。知名分析师郭明錤在上周也表示,根据他的调查,台积电将是高通2023及2024年旗舰5G芯片的独家供应商。

台积电的3nm制程工艺,在量产时间方面将会晚于三星电子,但CEO魏哲家7月14日在财报分析师电话会议上表示,他们在按计划推进3nm制程工艺在今年下半年,以可观的良品率量产,预计在明年上半年就会带来营收。

就台积电3nm制程工艺的产能状况来看,量产初期的产能,大部分将会留给多年的大客户苹果,随着产能的提升,其他客户才有可能获得,因而高通和联发科,可能最快在明年才能获得台积电这一制程工艺的产能。

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