大众和意法半导体合作研发新型芯片,或由台积电负责生产

2022年07月21日 11:17 次阅读 稿源:盖世汽车网 条评论

7月20日,大众汽车集团和意法半导体(STMicroelectronics)表示,两家公司将联合开发一种新型半导体,以应对目前全球微芯片危机导致汽车行业供应链紧张的状况。此举也表明,欧洲最大的汽车制造商大众正努力获得对芯片供应的更大控制权,这也是大众汽车首次直接与二三级半导体供应商建立关系。

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大众汽车软件部门Cariad今年5月表示,该公司还将从高通采购系统芯片,以开发L4级自动驾驶,Cariad发言人表示,最新协议不会影响与高通的合作关系。

大众和意法半导体都没有透露这笔交易的财务规模,但该交易使意法半导体成为大众的顶级技术合作伙伴之一。

Cariad和意法半导体在一份声明中表示,双方将共同设计这款新芯片,它将成为Stellar微控制器半导体“家族”的一部分。声明还称,两家公司正在“着手商议”,由台积电负责生产这款芯片。

大众采购主管Murat Aksel表示:“通过与意法半导体和台积电的直接合作,我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。我们正在确保生产出我们汽车所需的芯片,并确保未来几年关键微芯片的供应。”

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