英特尔与联发科确立代工合作 助推美国芯片制造自主

2022年07月25日 18:34 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

英特尔已与台湾地区的智能手机芯片设计商联发科签约,成为其努力夺回芯片制造领导地位并最终恢复美国处理器制造实力的主要盟友。周一透露的这一合作关系对建立英特尔代工服务非常重要,该服务旨在通过为其他公司制造芯片,大幅扩大和改造英特尔的芯片制造业务。在台积电(TSMC)和三星这两家亚洲代工厂的崛起过程中,英特尔曾因多年的制造问题而失去了领导地位。

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图为位于亚利桑那州的Intel Fab 42

Tirias Research分析师Kevin Krewell在谈到英特尔与联发科的合作时说:"联发科一直是台积电的亲密合作伙伴,所以这是一笔相当大的交易。"

这笔交易对英特尔来说是一个很好的时机。它可以帮助吸引人们对美国半导体制造的重要性的关注,这是英特尔试图说服国会通过的520亿美元CHIPS法案支出的核心问题。英特尔一直在为补贴进行游说,推迟了俄亥俄州一个新制造基地的奠基仪式,英特尔将在那里投资至少200亿美元。新客户将大幅扩大英特尔的制造量,帮助其赶上台积电的巨大规模,并证明新芯片制造设施(称为晶圆厂)的超高价格标签是合理的。

部门总裁Randhir Thakur说:"规模在我们的业务中很重要。我们有其他产品进入我们的工厂,一个关键的好处是它给了我们规模。"

芯片制造的地缘政治计算也在变化。台积电在台湾地区,三星在韩国,这两个地区与美国公司传统上有着良好的贸易关系。

行业观察家迪伦-帕特尔从TechInsights的分析中得出结论:"中国的中芯国际正在用代工工艺在公开市场上提供商业化的芯片,这比任何美国或欧洲公司都要先进。"

乔·拜登总统是CHIPS法案的坚定支持者,但尽管有两党的支持和芯片行业的激烈游说,国会的争论已经阻碍了任何实际的资金。上周,一项缩小的CHIPS法案资金法案在参议院取得了进展,使联邦补贴更有可能从英特尔希望建立的每个新工厂的100亿美元的价格签上减少约30亿美元。

根据2021年半导体工业协会的报告,目前约有12%的芯片是在美国制造的,低于1990年的37%。

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英特尔的一个重要盟友是美国军方,他们不喜欢为每架战斗机、巡航导弹和一套夜视镜中的电子大脑由外国负责打造的想法。11月,美国国防部宣布与英特尔和其他美国半导体公司建立合作关系,以促进基于英特尔即将推出的18A制造工艺的芯片生态系统,由于时间上的加速,该工艺将于2023年底实现。

高通公司也在2021年宣布其对英特尔18A的热情,但随着该技术的发展,这种合作关系仍处于更多的评估阶段。

英特尔有很多事情要做。台积电是迄今为止最大的代工厂,并一直在积极投资,包括在英特尔的大本营凤凰城附近建立新工厂。而三星在推进芯片的竞赛中击败了英特尔和台积电,重新设计了晶体管,即芯片上的核心电子数据处理元件。今年6月,三星表示它已经开始生产晶体管,其设计被称为"Gate All Around",可以降低功耗并提高性能。

联发科的竞争对手是高通和三星等生产智能手机处理器和无线网络调制解调器芯片的公司。它选择英特尔,部分原因是为了有更多的芯片采购选择。英特尔的生产将有助于"创造一个更加多样化的供应链",联发科公司的高级副总裁N.S. Tsai说。"我们期待着建立一个长期的伙伴关系。"

2020年由COVID大流行引发的持续的全球芯片短缺使人们高度关注供应链问题。稀缺的处理器阻碍了从福特F-150皮卡车到索尼PlayStation 5游戏机的交付。

联发科将使用英特尔十年前的16纳米制造工艺的改进版,为家用电器和其他物联网设备制造芯片。相比之下,台积电用更现代的4纳米制造工艺来制造联发科的高端产品--新的Dimensity 9000智能手机芯片。

但IFS面临许多挑战。英特尔历来有自己的芯片设计工具和为自己的芯片产品定制的制造工艺。适应外部芯片设计需要进行深刻的业务和运营转型。而且,该芯片代工厂的最大客户是英特尔的直接竞争对手,如AMD、NVIDIA、苹果和高通,他们很可能对依赖英特尔感到不安。

Thakur说,作为IFS的"锚",联发科正在帮助英特尔学习如何建立业务,以便与三星和台积电竞争。

例如,该公司不再依赖英特尔自己的芯片设计工具,而是全面地接受了行业内其他公司早已接受的软件。它为代工客户物理隔离了工厂的地板空间,并有一个类似的分离的计算机系统。英特尔还开始简化自己的流程,以便外界能够更好地了解它们,并从竞争对手的代工厂雇用了70多名员工,他说。

"我们坐在客户对面用代工语言交谈的能力大大增强了,"Thakur说。"我们从外面带来的人正在帮助我们作为一个代工厂工作,不再是之前单一的英特尔。"

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