专利揭示AMD正进行光子学技术的开发工作, 以同时提高信息传输速度和能源效率

2022年07月28日 15:29 次阅读 稿源:Expreview超能网 条评论

英特尔在去年末就宣布,其英特尔实验室成立了互连集成光子学研究中心,汇集了多所大学的光子学和电路研究人员,以推动数据中心集成光子学方面的研究和开发工作,为未来十年的计算互连铺平道路。此前英特尔就曾表示,长期以来的愿景是将光子学与低成本、大批量的硅集成生产相整合。

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作为英特尔的老对手,AMD似乎也将目光对准了光子学技术。AMD一项提交于2020年的专利描述了一种系统,允许基于光子学的通信系统直连到芯片。利用光来进行传输显然速度会更快,而且不会像铜这样的介质产生电阻损失,可以提高能源效率,最终将提高信息传输的性能,还可以改善延迟和功耗,带来更好的扩展性。

AMD在专利中并没有进行详细的描述,只是叙述了可以处理基于光子输入和输出的芯片所需的制造步骤。显然这样的芯片与今天常见的芯片不同,将在有机再分布层(ORDL)上集成光子芯片和硅芯片。

AMD的专利表明,正在寻求提高扩展性的新方法,以超越传统半导体所允许的范围。近年来,晶体管密度增加带来的收益正在下降,但是计算的需求并没有减退,设计人员不得不寻找各种更有创意的方法来提高性能,尤其是提高能效。

如今传统的风冷散热方式基本达到了极限,英特尔近期已在推动浸没式液冷散热技术的研究。引入光子学可以在不增加热量的情况下,同时提高信息传输速度和能源效率,看起来是个较为稳妥而现实的解决方法。

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