第二代3nm GAA工艺将于2024年量产 高通或再次被三星吸引

三星最近开始向客户交付首批 3nm GAA 芯片,但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引,而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师 Sravan Kundojjala 在 Twitter 上所述,这一情况有望于 2024 年迎来转变。

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WCCFTech 指出,三星将首批 3nm GAA 芯片出货给了加密货币挖矿行业。

目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头有参与此类智能机 SoC 的开发,意味着三星可能不会为 Galaxy S23 开发 Exynos 2300 芯片组。

不过随着第二代工艺于 2024 年转入量产,高通等移动芯片制造商有望成为三星 3nm GAA 的新客户。

此前由于 4nm 制程良率不佳,高通在骁龙 8 Gen 1 失利后,转而寻求台积电来代工骁龙 8+ Gen 1 芯片组。好消息是,三星声称第二代 3nm GAA 较初代架构有更进一步的改进。

虽然这家韩国巨头没有分享 4nm 节点的统计差异,但与该公司 5nm 工艺相比,第二代 3nm GAA 仍有望降低多达 50% 的功耗、提升 30% 性能、以及减少 35% 的芯片面积占用。

受此利好影响,高通或与三星重新就 3nm GAA 芯片代工业务建立合作伙伴关系 —— 但前提是台积电这边的 3nm 工艺遇到了良率等问题。

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