AMD确认本季度推出锐龙7000系列Raphael台式CPU

2022年08月03日 15:39 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

在创纪录的 2022 Q2 财报电话会议上,AMD CEO 苏姿丰确认了将于未来几个月内推出锐龙 7000 系列台式 CPU,以及 RDNA 3 GPU 和霄龙(EPYC)Genoa 芯片。其中锐龙 7000 系列会在 2022 年 3 季度到来,而高端 RDNA 3 GPU 和 EPYC Genoa CPU 则要等到今年晚些时候。

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数小时前,AMD 宣布该公司在今年 2 季度实现了高达 70% 的同比营收增长,且仅数据中心业务就达到了 15 亿美元。

不过最吸引我们的,还是代号 Raphael 的 Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 台式处理器,将于本季度正式到来。

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(图 via @wxnod / Twitter)

虽然官方没有披露确切的日期,但网络上早有传闻称是 9 月 15 号,届时配套的高端 600 系列芯片组(X670 / X670E)主板有望一同到来。

至于首发的 5nm AM5 台式 CPU 阵容,早前传闻有 R7-7950X、R9-7900、R7-7700X 和 R5-7600X 这四款,预计它们会在游戏和内容创作领域带来相当大的惊喜。

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其次是 Radeon RX 7000 系列高端 RDNA 3 GPU,AMD 重申会在 2022 年底前亮相。这样的发布间隔,不免让人回想起了 Zen 3 / RDNA 2 的上市安排。

照此推测,红队应该会在锐龙 7000 系列 CPU 发布期间,顺道放出 Radeon RX 7000 系列 GPU 的下一场预告(推测在 10-11 月),并将与英伟达 RTX 30 系列 Ada Lovelace GPU 展开直接竞争。

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苏姿丰表示:“虽然我们预计游戏显卡市场会在今年 3 季度迎来下滑,但 AMD 仍然专注于既有的路线图,以在今年晚些时候推出三款高端 RDNA 3 GPU 新品”。

与此同时,AMD 也计划在 2022 年底前推出 EPYC 9000 系列 Genoa 服务器处理器。

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AMD 已经预见到了行业客户的巨大需求,而且除了 3D V-Cache 增强版 Genoa-X 芯片,该公司也正努力于 2023 年初推出基于 Zen 4c 内核的 Bergamo 继任者。

苏姿丰称,AMD 下一代 5nm 通用服务器 CPU 的客户吸引力非常强,且该公司有望在今年晚些时候推出更高性能的 Genoa 量产芯片,从而持续推动数据中心业务的营收增长。

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至于 EPYC Bergamo 产品线,其主要针对云数据中心应用加以优化,并定于 2023 年初上线。

综上所述,AMD 手头有诸多业务能够为其业绩增长提供支撑,且有研究表明 EPYC 处理器在云服务器上的性能表现显著优于 Intel 至强竞品。

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