传 3nm M2 Pro 芯片将于今年晚些时候开始量产

2022年08月18日 23:49 次阅读 稿源:MacX 条评论

根据工商时报消息,台积电 TSMC 将于 2022 年底开始为苹果量产 3nm 芯片。M2 Pro 将成为首批使用台积电 3nm 工艺制作的新品。此前,彭博社 Mark Gurman 提到苹果下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro、高端 Mac mini 都会搭载 M2 Pro 芯片。这些新款 Mac 会在今年底或明年初发布。

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此外,为明年 iPhone 15 Pro 设计的 A17 仿生芯片和 M3 芯片也会采用 3nm 工艺。明年的 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 将搭载 M3 芯片。

对于 iPhone 和 Mac,苹果从台积电 5nm 工艺升级为 3nm 工艺意味着芯片性能更快,能耗更低。目前,苹果已经完成了从 Intel 芯片到自研芯片的转换,除了 Mac Pro 和 高端 Mac mini 没有提供苹果芯片版本。

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