华为Mate 50 Pro拆解:主板PCB预留5G射频芯片位置

2022年09月23日 00:45 次阅读 稿源:快科技 条评论

华为Mate 50系列已正式开售,“开售秒罄”、“黄牛加价”,在首销过程中,毫无悬念的再现“一机难求”的盛况。日前,抖音博主“波哥评测”率先对华为Mate 50 Pro进行了拆解,让我们得以一窥Mate 50 Pro的内部。

访问:

华为商城

与拆解其他智能手机类似,从Mate 50 Pro机身背面开始,经过加热后背板即可打开,与Mate 40 Pro对比后可以发现,两款手机内部布局基本一样,只是摄像头位置有所不同。

左:Mate 40 Pro 右:Mate 50 Pro

取下主板,可以看到主板采用的是双层设计,所有的元件和芯片都被金属罩覆盖,拆下屏蔽罩后就能看见骁龙8+芯片和内存芯片。


主板双层设计

经过进一步拆解,可以看到Mate 50 Pro主板PCB上预留有5G射频芯片的位置,旁边滤波电容电阻也没有出料,据此可以猜出,Mate 50 Pro或许就是按5G手机来设计的,另外,预留5G芯片的位置也可能是为后续“鼎桥版”做准备的。


5G射频芯片位置

据了解,除Mate 50E为骁龙778G 4G处理器外,Mate 50系列其它机型均采用4G版骁龙8+,由于众所周知的原因,华为成为极少数还在2022年发布4G旗舰手机的厂商,但这丝毫不影响消费者对这款手机的关注。

从余承东分享的Mate 50首销盛况来看,首销当天,全国各地的华为线下门店门口有大量消费者排长队等待购买新机。

对文章打分

华为Mate 50 Pro拆解:主板PCB预留5G射频芯片位置

42 (51%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan