创新发布多核集成声卡芯片Sound Core3D

2011年06月01日 07:27 次阅读 稿源: 条评论
自X-Fi时代以来,创新的声卡产品线已经多年没有过真正的大动作。今天,他们终于发布了全新一代的“多核心音频和语音处理 器”Sound Core3D,主要卖点包括高品质模拟音频回放/录制、低功耗、高集成度、低成本,针对主板集成HD Audio声卡和消费电子嵌入式应 用领域。

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  Sound Core3D在一颗芯片中集成了多个高性能DSP数字信号处理器核心以及高质量HD Audio Codec,具体包括:4个独立处理器核心的创新Quartet DSP,6声道24bit 102dB数模转换,4声道24bit 101dB模数转换,集成耳放,数字麦克风接口,S/PDIF输入输出以及GPIO。

  功能方面,EAX Advanced HD 5.0音效自然不会缺席,Sound Core3D还通过了Dolby Digital解码认证,支持CrystalVoice语音处理和THX TruStudio Pro音效。

  Sound Core3D为单芯片56-pin QFP封装,技嘉已经确定将首家在主板中搭载Sound Core3D集成声卡。

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