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中芯国际斥资2100万美元与Elpida达成和解协议

2011年12月09日 13:18 次阅读 稿源: 条评论
昨天,中芯国际集成电路制造有限公司宣布,与Elpida Memory, Inc. (“Elpida”)订立和解协议,以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重订之200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。根据和解协议条款,中芯国际将向Elpida支付合共2,100万美元。
中芯国际方面表示,之前中芯已作出约1,000万美元拨备,此和解协议还将产生约1,100万美元的费用。同时,中芯国际称不认为和解协议将对中芯及中芯子公司的财务状况构成任何重大不利影响。
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