[图]Intel未来将停止提供LGA封装的CPU 转为只提供BGA封装的SoC

2012年11月22日 08:10 次阅读 稿源: 条评论
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根据日本PC Watch的报道,由OEM渠道的消息称,预定在2014年使用14nm制程的Haswell后继产品Broadwell将不再以LGA封装的形式提供,而只专注于提供BGA封装的SoC。
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与此同时,Broadwell世代也将不再有台式机CPU,2014年的台式机CPU将继续由Haswell架构支持。如果上述消息属实,结合前不久Intel某经理的发言,可以推论出Intel将来的重心将完全转移到移动平台,包括超级本,平板电脑和手机。且在不久的将来,台式机将完全退出主流市场。

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