海思k3v3八核出现:突破手机散热瓶颈 台积电代工

2013年07月03日 16:06 次阅读 稿源:中通网 条评论

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据@腾讯华为特供机透露,华为海思八核已经研发出来,而这颗芯片在解决手机散热上取得重大突破,为了让k3v3八核cpu在高频率运行时同时保持低温,华为2013研究所创新设计一种热能转化电能的充电芯片,当cpu的度高于某一值时,自动启动充电芯片,给电池进行充电,既降低了cpu温度,又延长了手机的续航时间。

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并表示“这个充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成,发电板里是纳米级的热磁颗粒,当这些颗粒受热后就会振荡产生电流,充给电池,目前热电的转换效率还不高,低于15%,但对于降低手机cpu的温度,效果却相当明显!”

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从去年12月份,华为8核芯片已经放出风来,但是有网友称,已下单四核,要八核难道和外星人通电话?今年1月11日,这份怀疑就被余承东亲自否决了。余承东对国外网站瘾科技透露,2013年下半年,将会推出八核手机芯片。这意味着华为将和三星电子,一同成为八核俱乐部成员。媒体估计,这款芯片可能是HiSilicon K3V3或是一款姊妹芯片,仍将交给台积电代工制造。余承东还透露他们的八核心处理器,采用最新的A15架构。主频为1.8GHz,同时采用的是Mali的GPU和28nm工艺。

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余承东还表示搭载该处理器的手机为Ascend D2和Ascend Mate的升级版,但是如今华为P6已经发布,但是其搭载的仍然是海思K3V2E四核芯片。

下一款华为手机会不会出现海思K3V3八核芯片呢?我们拭目以待。

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