日开发出最薄电路板 厚度为保鲜膜5分之一

2013年07月25日 12:03 次阅读 稿源:环球科技 条评论 阿里云创新中心:中小企业福利免费领

据日本NHK电视台7月25日报道,日前,东京大学等科研团队开发出了世界上最薄的电路板。该电路板厚度仅为保鲜膜的5分之1,预计将会被投入到医疗设备的应用中。此外,该项研究成果将会被刊登在25日发行的英国科学杂志《自然》上。

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日本东京大学开发出最薄电路板,厚度为保鲜膜五分之一

据报道,该电路板由东京大学和奥地利大学共同研发而成,形如板状,厚度仅为保鲜膜的5分之1,重量仅达同等大小的复印纸的30分之1。同时,该电路板伸缩性极好,可折可弯,纵使是被2倍拉伸,也能恢复原样。

据悉,由于该电路板可紧贴人体安装,因此有望实现其在医疗以及健康设备方面的应用。开发该电路板的东京大学教授染谷隆夫表示,即使是在日常生活中,通过该电路板所制造的测量心率和体温的传感器等,付着在人体上也不会被察觉到。

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