报道称台积电计划在2020年推出5nm芯片生产线

2016年01月20日 09:10 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

尽管当前大部分芯片的制造工艺还停留在14nm或16nm,但是生产厂商之间的大战决然不会止步于此,并且纷纷展望着未来的10nm、7nm、甚至5nm设计。据报道,作为芯片制造业的巨头之一,台积电正计划最早在2020上半年推出5nm技术。此外,7nm工艺的芯片也有望在2018年早些时候量产。如果他们的估计靠谱,就意味着2年间的尺寸缩减会达到50%。

开发7nm以下的生产制造是相当棘手的,但台积电将答案寄托在了极紫外光刻(UAV)技术上。该公司称,他们已经在这方面取得了“重大进展”,并预计延伸至5nm技术的生产。

从现在到7nm技术推出之前,台积电计划先在2016年1季度时下线首款10nm设计,而全新的16nm FinFETch Compact(FFC)工艺也有望在今年亮相,以带来更好的能耗与成本表现。

[编译自:TechSpot , via:DigiTimes]

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