三星推出首款采用BGA封装的PM971 SSD: 速度突破1500MB/s

2016年03月23日 16:52 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

以智能机和平板为代表的移动设备,其发展速度已经远远超过了PC——处理器更强大、屏幕分辨率更高、内存速度也更快。不过,与PC平台一样,尽管厂家们致力于更小、更高密度的存储解决方案,但存储的速度依然在拖后腿。好消息是,业内领导企业有在研究这方面的技术更新,比如三星就在今年与日本召开的SSD论坛上展示了首个基于BGA芯片的SSD产品。

BGA是“球栅阵列封装”(ball grid array)的缩写,尽管并不是一项全新的技术,但它的应用还是没有“插针网格阵列”(PGA)那么普及。

传统的PGA通过针脚来连接电路板,而BGA则通过焊料球(植球)的方式。后者的缺点是永久与板子焊在一起,但它的优势也非常明显。

与针脚不同,BGA的球形焊料几乎可以铺满封装芯片底部的全部表面,因而一颗芯片的连接密度也可以提升不少。换言之,闪存可以在单芯片上存储和传输更多的数据。

英特尔一直推崇BGA为面向移动设备的下一代存储解决方案,而BGA SSD的占地可远远小于传统的M.2 SSD。

对于OEM厂商来说,省下的空间可挪给电池等部件。以三星今日发布的PM971 BGA SSD为例,其封装尺寸甚至比microSD卡还要小。

PM971采用了三星自家的(2-bit)MLC V-NAND闪存,而不是850 EVO上所使用的3-bit版本。非要比较的话,它应该和750 EVO更接近一些(相同的Photon控制器)。

三星暂未披露这款SSD的更多细节,只是给出了一些比较吸引人的数据——比如顺序读取可达1500MB/s、顺序写入可达600MB/s;随机读取190K IOPS、随机写入150K IOPS。

该公司预计将该存储解决方案推至平板与二合一PC领域,OEM厂商有望在2016下半年或2017上半年推出相关产品。

[编译自:SlashGear , 来源:AnandTech]

访问:

京东商城

腾讯云

活动入口:

腾讯云 - 热销云产品年付3折起

VeriSign 威瑞信 - 用.com亮实力

对文章打分

三星推出首款采用BGA封装的PM971 SSD: 速度突破1500MB/s

1 (20%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan