联发科Helio X30细节再曝光:采用三集群10核心新设计

2016年03月31日 12:22 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

Helio X20是联发科首款三集群十核心的处理器,其采用了2 × Cortex-A72 @ 2.5GHz、4× Cortex-A53 @ 2.0GHz、以及4 × Cortex-A53 @ 1.4 GHz的组合,目前已经做好了量产的准备。有报道称,魅族MX6会是首款搭载该芯片的设备。此外,Helio X25也同样上了轨道,我们有望在即将到来的LeTV Le2上见到它。

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除了Helio X20和Helio X25,联发科也早已在筹备Helio X30。

据GSM Arena报道,它仍然采用了三集群设计,拥有2 × Artemis @ 2.8 GHz、4 × Cortex-A53 @ 2.2 GHz、以及4 × Cortex-A35(没打错)@ 2GHz核心。

ARM将Artemis核心定位成CortexCortex-A72的继任者,它有望与高通的Kryo解决方案一较高下。据悉A35核心的能效比极高,同时性能比Cortex-A7系列高出40%。

Helio X30将搭载4核心的PowerVR 7XT GPU、支持2600万像素的ISP和双摄像头、支持VR连接、以及LTE Cat.13。

传闻称联发科会为Helio X30选用台积电的10nm FinFET工艺,从而让该芯片的能源效率教前一代的Helio X20翻番。当然,上述消息仍有待证实。

[编译自:GSM Arena]

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