日媒:iPhone 7/7 Plus将配备Smart Connector接口 机身不会变薄

2016年04月14日 08:08 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

按照惯例,苹果公司要等到2016年9月的秋季发布会上才会正式推出iPhone 7及iPhone 7 Plus,,但有关该机的各种消息却早已经传得沸沸扬扬。今年三月曝光的一张iPhone 7 Plus“谍照”显示, iPhone 7 Plus极有可能拥有Smart Connector接口。 日本网站Mac Otakara在对各种传言进行集中梳理后指出,iPhone 7 /7Plus 拥有Smart Connector接口的“可能性很大”,这个消息应该“属实”。

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Mac Otakara认为iPhone 7 /7 Plus拥有的Smart Connector会用来连接智能键盘。

另外, Mac Otakara也确认 iPhone 7 Plus将配置双后置摄像头,但不会有之前所传的立体声扬声器。同时新一代iPhone都将取消耳机接口设计,仍将使用单扬声器。

http://static.cnbetacdn.com/article/2016/0414/59c2ae4b7e87874.jpg

根据外媒此前的爆料,新一代iPhone 的机身厚度会比iPhone 6s更薄,厚度可能仅为6.1mm。不过Mac Otakara根据 Catcher Technology提供的照片指出,iPhone 7/7 Plus的机身厚度和现有的iPhone 6s差别不大。

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