GlobalFoundries力挺中国:在重庆建300毫米晶圆厂

2016年06月01日 16:42 次阅读 稿源:快科技 条评论

代工厂GlobalFoundries(格罗方德)今天宣布,已经与中国重庆市政府签署谅解备忘录,双方将合资在重庆建立一座300毫米高级晶圆制造工厂,扩展其全球制造布局、更好地服务中国客户。本次合作将对一加现有的半导体晶圆厂进行升级改造,直接采用世界一流的设备,可生产300毫米晶圆,并将从新加坡晶圆厂引进经过生产验证的高级工艺,预计2017年正式投产。

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GlobalFoundries在中国的产品销售、技术支持、设计服务也会继续强化,规模将比去年翻一翻,同时还在北京和上海设立了世界一流的设计中心。

GlobalFoundries CEO Sanjay Jha表示:“中国是发展最快的半导体市场,拥有超过50%的全球半导体消费量以及不断增长的无晶圆厂商生态系统。中国的无晶圆厂商已在世界范围内参与竞争。我们很高兴能与重庆市政府携手,加大投资,支持我们不断增长的中国客户基础。”

当年从AMD分离出来的GlobalFoundries目前在美国、德国、新加坡等地都有先进的晶圆制造工厂(五座200毫米和五座300毫米),全球客户超过250家,并已成功联合三星电子量产了14nm FinFET制造工艺,AMD的下一代CPU、APU、GPU都采用此工艺。

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