Silicon Motion发布面向3D TLC闪存颗粒的SM2258主控

2016年06月03日 09:04 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

慧荣科技(Silicon Motion)刚刚宣布了该公司专门为3D TLC NAND准备的首款6Gb/s SSD主控。其型号为SM2258,可为OEM厂商带来打造“有成本竞争力、高容量、高性能”SSD的便利。除了支持来自各大NAND厂商的3D TLC闪存,SM2258还兼容普通的2D和3D MLC芯片,带来“一流的性能”和“超低的能耗”。

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慧荣还着重介绍了SM2258的NANDXtend技术,声称可让3D TLC闪存的编程/擦除周期变为3倍,从而延长硬盘的使用寿命。

在实际测试中,我们发现消费级SSD的可靠度常被严重低估,但寿命方面的改善还是特别值得庆祝的,毕竟TLC颗粒的耐用度远比不少MLC或SLC。

慧荣称SM2258可带来“长期耐久的性能和数据保持力”,当搭配IMFT 3D NAND闪存的时候,其顺序读写分别可达560MB/s和520MB/s、随机读写也达到了90k和80k IOPS。

最后,SM2258还支持AES-256加密TCG Opal规范(Opal 3.0、Toggle 2.0),能够在-40°C到85°C的极端温度下运行(工业级应用)。

[编译自:TechReport , 来源:Silicon Motion]

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