美国防部CHIPS项目拟研发微型、模块化“芯片粒子”

2016年07月21日 11:24 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

据外媒报道,日前,美国国防部高级研究计划局(DARPA)推出了一个叫做CHIPS的新项目,全称Common Heterogenous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies Program。听起来是不是又长又拗口?实际上,这个项目的研究跟名字一样,也是非常复杂的,DARPA希望研发出微型、模块化“芯片粒子”以此接管并废除现代印刷电路板(PCB)。

访问:

阿里云新用户福利专场 云服务器ECS低至102元/年

天翼云年中上云节 云主机1C2G 92元/年 实名注册送8888元大礼包

http://static.cnbetacdn.com/article/2016/0721/ef7f69c4987089e.jpg

该机构表示,他们希望将整个PCB浓缩到一个单一、尺寸只有当今芯片那么小的设备里。

虽然DARPA并未确切表明其打造这种芯片的最终目的,但它指出,这种芯片可用于未来的计算机领域,因为它们需要处理大量的数据并且希望能够实现快速转移。该机构表示,这种芯片未来还将能投入商用。

CHIPS项目经理Daniel Green博士说道:“这个项目全都是关于计算机芯片或芯片粒子物理库的设计,(通过它)我们将可以用模块的形式进行组装。”

眼下,DARPA正公开向各领域专家收集研究思路,他们计划未来跟某个机构合作。今年夏季晚些时候,它将为CHIPS项目设立一个工场,并在不久之后正式做一个跨部门公告。

对文章打分

美国防部CHIPS项目拟研发微型、模块化“芯片粒子”

1 (50%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan