软银CEO孙正义:ARM架构芯片年出货量将达1万亿颗

2016年07月21日 14:07 次阅读 稿源:凤凰网科技 条评论

北京时间7月21日消息,据财经网站MarketWatch报道,软银集团CEO孙正义(Masayoshi Son)周四表示,未来20年内,ARM架构芯片的年出货量将达到1万亿颗。孙正义周四在东京举行的一个活动上表示:“20年内,全球ARM架构芯片的年出货量将达到1万亿颗,ARM能够立刻收集所有实时数据。”

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软银CEO孙正义

孙正义称,去年ARM架构芯片出货量约为150亿颗,这意味着ARM平均为地球上的每一个人提供两颗芯片。“这种超级智能将能够迅速、机敏地了解和预测世界。这种技术还有助于分析疾病和自然灾害,”他表示。

在周一宣布320亿美元收购ARM的新闻发布会上,孙正义表示这桩交易标志着软银和社会正进行“范式转移”(Paradigm shift),是对汽车、冰箱等日常设备网络互通需求的一次押注。   他在周四表示,软银将专注于三个领域:人工智能、智能机器人以及物联网。

ARM近期已经将更多资源投入到物联网芯片设计上,例如灯泡使用的小型芯片,它能够储存能源使用信息,并将数据传输到网上。

孙正义还宣布,软银将与本田汽车联合为司机开发人工智能系统。软银称,双方计划开发的汽车将能够利用系统与司机的对话,传感器和摄像头信息来感知司机的情绪,结合汽车自身的情况展开人机对话。

本田准备在大约9月份建立一个开发中心。“本田的汽车将能够明白爱的感觉,”孙正义称。他认为,爱是人工智能最难学会的情感。(编译/箫雨)

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