东芝发布新一代64层BiCS闪存芯片 明年上半年量产

2016年07月28日 08:59 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

东芝已经将其3D闪存堆叠到了更高的层次,并携手西部数据(此前收购了东芝合作伙伴SanDisk)宣布了第三代BiCS闪存芯片。新款TLC闪存维持了相同的 256Gb容量,但层数已经从前代的48提高到了64层。在适当的时候,该公司还会推出单颗512Gb(64GB)的芯片。除了预期的密度增加(晶圆容量),高堆叠还有其它益处,比如成本效益。

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据悉,东芝将在日本四日市New Fab 2工厂生产新款BiCS闪存芯片,并已经向制造商提供了样片。该公司预计可在明年上半年量产BiCS 3。

[编译自:TechReport]

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