[图]想要让二合一笔记本更薄?英特尔教厂商如何做

2016年08月18日 14:26 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

去年年底,英特尔公布了使用Skylake处理器打造二合一平板的参考设计方案,而现在公司再次为诸多设备厂商提供参考手册,教他们如何打造更薄的二合一平板。本周在旧金山召开的英特尔开发者论坛上,英特尔表示带可分离键盘的平板厚度“Sweet Spot”在8.0-9.5mm之间,因为这样能够在紧凑型设计和充足的性能之间取得平衡。

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自然如果厂商想要打造更薄的产品,例如厚度为7.0mm,英特尔也提供了相应的推荐参考。英特尔表示缩减厚度的一些方式如下

● 移除风扇,并使用类似于Core M(Y系列)的低功耗芯片

● 使用MicroSD卡卡槽而不是全尺寸。

● 使用USB Type-C端口而不是Type-A。

● 将逻辑主板放在平板的中间,从而减少内部线缆的需求。

此外公司还推荐厂商使用更小尺寸的逻辑主板,使用OLED屏幕(尽管更贵,但是比LCD更薄),此外英特尔表示使用焊接的M.2固态硬盘能够节省84%的面积,且厚度要比传统的M.2 SSD薄43%。此外焊接的WiFi适配器能够节省29%的空间。

编译于 liliputing

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