2016年Q3季手机芯片性能榜单:三星8890完胜骁龙821

2016年10月14日 09:50 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

手机芯片好比一部手机的大脑。一款智能手机的程序运行速度、流畅度、拍照、续航、网络制式等大量的基础性能的优劣,其决定权均来自于手机处理器。因此,手机芯片对整个手机的性能有着决定性的作用。 近日,鲁大师数据中心发布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通过该排行榜,我们可以大致了解本季度手机芯片市场发展。

芯片市场变化

事实上,2016年的手机芯片几乎已在上半年就大批量投入使用了,从鲁大师发布的2016年Q3季度报告中的CPU纯逻辑运算性能测试TOP20可以了解到,本季度发布的芯片少之又少,排名并没有太大变化。更别说已量产上市的芯片,更是凤毛麟角。

但是,搭载骁龙821的真机上市,以及联发科helio x30的发布,甚至三星Exynos 9的曝光,对沉寂已久的手机芯片市场,仍然是不可多得的好消息。

制程的高歌猛进


制程的先进化是芯片发展的必然趋势。制程越先进,相对来说处理器的集成度越高,性能越强,功耗也就相对越低。这也就是为什么各大芯片厂商纷纷在争10nm制程首发的原因。

就目前曝光的信息来说,骁龙830、联发科helio x30、Exynos 9甚至苹果A11都将采用10nm制程。并且不仅如此,台积电和三星都将在10nm、7nm制程上一路高歌猛进。其中台积电表示10nm今年年底就量产,而7nm更会在明年4月量产,三星也不甘示弱,明年年初量产10nm,后年(18年)年初量产7nm......

高端多核心战略仍在继续

说到多核心,自然不能不提联发科。近年来,联发科的手机芯片战略无疑就是“N核大杀器”,八核已经不过瘾,十核也只是过渡,前面还有十二核等着大家……

虽然我们都知道,核心数多,不代表性能就一定强。但是多核战略也并非毫无意义。核心的增多并不是为了冲击处理器的峰值性能,更多是为了在性能与功耗之间取得平衡。它可以在轻载情况下仅调用小核心,从而达到节省能耗的目的。

今年Q3季度上市的手机中,不少旗舰都配备了联发科的十核芯helio x20/25,包括魅族MX6、红米Pro、360 手机N4S等,也正是为了在性能和功耗中得到平衡,并且,顺便还能省点钱不是吗?

本季度GPU仍保持原状

从鲁大师数据中心2016年Q3季度GPU性能测试均值天梯来看,本季度最强手机GPU仍然是整合于三星Exynos 8890的Mali-T880 MP12和整合于骁龙820/821的Adreno 530(该排行榜没有纳入苹果的SoC)。由于12核的关系,Mali-T880 MP12的测试成绩高于Adreno 530,但实质上两颗GPU差别不大,Adreno 530甚至更强一点。

目前市场上的 GPU 主要由三家公司主导,分别是ImgTec的PowerVR系列、高通的 Adreno 以及 ARM的 Mali。其中PowerVR被苹果采用,Adreno被高通整合到骁龙SoC当中,Mali应用最为广泛,有三星Exynos、MTK Helio、Mstar等等。

不同的GPU厂商各自的优势也不同,整合在SoC当中也发挥出不同的效果,最终对手机整体性能也造成不同程度的影响。

当然,如果你是一个游戏发烧友,建议在选择手机的时候,尽量选择GPU性能更高一点的手机。

总结

作为一年当中倒数第二个季度,面临手机硬件市场发展放缓状态也是情理之中。但从曝光芯片我们也不难发现,来年各大芯片厂商纷纷摩拳擦掌,看来2017年的手机市场又将面临“腥风血雨”。那么究竟那家芯片会荣获市场最好评价呢?我们拭目以待吧。

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