高通CEO : 与苹果的诉讼可能庭外和解

2017年07月18日 11:25 次阅读 稿源:威锋网 条评论

苹果和高通从今年年初开始进入痛苦的法律战,虽然目前战事进一步升级,高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)近日在接受财富采访时表示,双方完全有可能庭外和解。史蒂夫·莫伦科夫表示:“目前事情还没有新的进展。”关于和苹果的纠纷,他说“这些事情的走向很有可能是庭外和解,我没有理由不期待事情会按照这个趋势发展。”

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莫伦科夫表示还没有与和解相关的具体消息,案件也没有新进展。“我没有要声明或宣布的东西,所以请别问了。”今年一月份他也说过同样的话,不过当时双方的战斗还没有那么激烈。他表示自己也没有想到两家公司会发展到如今这个地步。

本次采访意味着高通仍然接受和解谈判,至于苹果是不是真的愿意和解,这就不知道。苹果和高通如果没有和解,那么双方的诉讼战可能会持续几年。

在今年 1 月份的时候,苹果起诉高通称,因为苹果帮助韩国监管机构调查高通,高通扣留了原本承诺返还给苹果的 10 亿美元专利授权费。随着双方的针锋相对,苹果与高通两家公司间的战火也变得越演愈烈。

苹果公司向美国联邦法院提出,该公司与高通之间的专利许可协议无效。除此之外,苹果公司还进一步提出,高通向每台 iPhone 都索求的专利授权费是完全不合理的。苹果公司怒斥高通的非法经营行为,称其正在损害苹果和整个行业。

面对苹果公司的指控,作为全球手机芯片大鳄的高通丝毫也不示弱。高通高级副总裁 Don Rosenberg 强调,如果没有高通的专利技术,苹果的 iPhone 绝对搞不出来,他们要感谢高通才对。

对于高通向每台 iPhone 都收取专利授权费的行为,公司高级副总 Don Rosenberg 表示,高通的创新技术存在于每一部 iPhone 之中,让这些设备的最重要的功能得以实现。

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