郭老师:明年 iPhone 基频芯片升级 还有双卡双待

2017年11月18日 06:56 次阅读 稿源:MacX 条评论

凯基证券机构的分析师郭明錤分享最新研究报告,称苹果下一代 iPhone(2018 款) 将会采用英特尔的 XMM 7560 和高通的骁龙 X20 基频芯片(modem),实现更快的 LTE 传输速度。郭老师提到这两款全新芯片都将支持 4x4 MIMO 天线技术。作为对比,目前最新的 iPhone 机型中只是 2x2 MIMO。因此郭老师果断认为 2018 款 iPhone 将会在 LTE 传输速度上得到显著提升。

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英特尔和高通的全新基频芯片将会显著提升 2018 款 iPhone 的传输速度,这是因为改用了 4x4 MIMO 天线设计:我们认为 2018 款 iPhone 的基频芯片将会从 2017 款的 XMM 7480(英特尔)升级为 XMM 7560;MDM 9655(高通)升级为 SDX 20。这两款芯片都支持 4x4 MIMO 技术(2017 款是 2x2 MIMO),我们预计 LTE 传输速度将会显著提升。我们认为英特尔将会为苹果供应所需基频芯片总量的 70 - 80% 甚至更多。

郭老师还预测明年的 iPhone 将会支持双卡双待(dual-SIM dual standby,DSDS),只使用一套芯片就可同时使用两张 SIM 卡。

2018 款 iPhone 将不仅仅提供更快的 LTE 传输速度:我们预测至少有一款新 iPhone 将会支持双卡双待。与现有的双卡双待手机不同(通常支持 LTE + 3G 网络连接),我们认为下一代 iPhone 将会支持 LTE + LTE 网络连接,增强用户体验。

现在还不是很清楚的是,到底新 iPhone 是提供双 SIM 卡插槽还是其中一个 SIM 被嵌入到设备中。

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