高通三款中端芯片骁龙Snapdragon 460/640/670细节提前曝光

2017年12月29日 09:29 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

在本月早前召开的高通骁龙技术峰会中,高通正式发布了传闻许久的骁龙Snapdragon 845处理器,采用最新的八核Kryo 385定制架构,拥有10nm工艺制程,最高主频2.8GHz,支持QC 4.0快充。“面向AI和沉浸体验的全新架构”,而现在三款中低端芯片骁龙Snapdragon 460, 640和670的细节又提前曝光,这三款芯片很有可能在即将到来的CES中正式宣布。

骁龙Snapdragon 460,640和670的定位对应入门级中端至高档中端,骁龙670采用4个Kryo 360 Gold核心+4个Kryo 385Silver核心的架构,匹配Adreno 620图形单元。 Snapdragon X16基带,支持1Gbps的LTE Cat.16下载速度和最高达150 Mbps的上传速度,10nm工艺。

骁龙640匹配采用2个Kryo 360 Gold核心+6个Kryo 360Silver核心的架构,Adreno 610 GPU,均支持单个26MP像素摄像头或者双13MP像素摄像头,10nm工艺。

定位入门级中端的骁龙460采用8个Kyro 360Silver核心,四个性能核心频率在1.8GHz,四个效率核心锁定在1.4GHz,采用14nm工艺。

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