iMac Pro 详尽拆解:一起来看看全新的内部设计

2018年01月03日 08:04 次阅读 稿源:MacX 条评论

大家都期待的 iFixit iMac Pro 详尽拆解终于来了,这次 iFixit 拿到的是价值 4999 美元的低配版 iMac Pro。与 iMac 相比,iMac Pro 最大的区别就是全新的深空灰外壳,以及深空灰妙控鼠标和妙控板。那么在全新的 iMac Pro 内部,又会有怎样的变化呢?一起来看看。

这台 iMac Pro 的配置信息:

8核,3.2GHz 英特尔至强 W 处理器,可以睿频至 4.2GHz

32GB(4 x 8GB)2666 MHz DDR4 ECC 内存

AMD Radeon Pro Vega 56 显卡,8GB HBM2 内存

27寸显示屏,分辨率 5120 x 2880,支持 P3 广色域

1TB SSD

想要顶配 18 核版本,需要 1.3 万美刀,而且需要等待几个星期。

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▲全新的深空灰配件 ,妙控鼠标 、妙控板,还有黑色的 Lightning 至 USB 线缆

如果想要将 iPhone 7、8 或 X 连接至 iMac Pro,仍然需要转换器,但苹果没有提供

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▲ 将 iMac Pro 的保护布撕开

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iMac Pro 后壳上的接口,从左到右依次是:

3.5毫米耳机孔

SDXC 读卡器

四个 USB 3 接口

4个 Thunderbolt 3(USB-C)接口

10Gb 以太网接口

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▲iMac Pro 拥有全新的模具型号 A1862

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与 iMac 5K 相同,仍然需要工具撬开屏幕,并使用吸盘开屏。

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▲这就是 iMac Pro 的完整内部图了。

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▲第一个需要拆下的就是双风扇散热器

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▲为了节省内部空间,苹果移除了 iMac 5K 的全尺寸桌面硬盘,同时,苹果移除了内存外部更换槽

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▲内部空间精简后,我们获得了更大的散热风扇,散热能力提升 80%

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▲AirPort 无线网卡功能被焊接在主板上了,与 iMac 5K 的模块化设计不同

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▲电源被四颗螺丝固定在了主板上

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▲由于电源在主板的下面,所以直接就可以拆下主板

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▲拆下主板后,首先取下主板上的内存

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▲iMac Pro 的内存是标准的 288-pin DDR4 ECC RAM 内存条,苹果使用的是海力士 H5AN8G8NAFR-VKC 2,666 MHz DDR4

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▲下一个拆下的就是 “双” SSD 固态硬盘了。

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▲每个 SSD 都通过基于 PCIE 的 NVMe 接口连接,型号 656-0061A

SSD 上的芯片包括

红色:闪迪 SDRQF8DC8-128G(每个 SSD 上四颗,正面两颗,背面两颗,128 * 4 = 512 GB,一共1024GB)

橙色:苹果 338S00285

▲藏在巨大散热器下的就是处理了

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▲目前还不知道处理器是否支持自行升级更换,这款 CPU 也许是英特尔专门为苹果制作的。

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主板上的芯片包括:

红色:英特尔至强 W-2140(Skylake,14纳米),3.2GHz 处理器,可以睿频支持 4.2GHz,采用标准的 LGA 2066 接口

橙色:AMD S5J68 1747 GPEW0333S3 SS63HBN181747US40104 Radeon Pro Vega 56 显卡,8GB HBM2 显存

黄色:英特尔 X723D733 E1 05780,可能是平台控制组件

绿色:AQUANTIA AQtion AQC107-B1-C PCIe 转以太网控制器

浅蓝:Pericom Semiconductors PI3PCIE3412AZHE PCIE 3.0 mux/demux switch

蓝色:苹果/USI 339S00428 00012021 Wi-Fi/蓝牙 模块

紫色:Genesys Logic GL3227A SD 4.0 内存卡控制器

背面的芯片包括:

红色:Cirrus Logic CS42L63 音频/DAC

橙色:3个 Primarion PXE1110CDM 1YUS7Q84 H1746 8F4 PMC005 和 Primarion PXE1610CDN 1YUS7Q84 H1745 807 PW005

黄色:2个 英特尔 JHL6540 Thunderbolt 3 控制器

绿色:International Rectifiers IOR 35217-01 C740P GSGK

浅蓝:Macronix MXIC MX25L4006EZNI CMOS 序列闪存

蓝色:恩智浦(NXP)L6524 I/O 扩展器

▲SSD 附近还有两颗最重要的苹果芯片:

红色:苹果 T2 T2 339S00467,下面是海力士 H9HKNNNBRUMUVR-NLH LPDDR4

橙色:Apple 338S00268,这就是传言中的 A10 Fusion 芯片,首次出现在 iPhone 7 设备上。

苹果在 2016 年发布的 Touch Bar MacBook Pro 上采用了 T1 芯片,这次使用的是 T2 芯片,这颗芯片负责 SMC、图像信号处理、音频控制和 SSD 控制,还有 Secure Enclave 以及硬件加密等功能。

▲主板下面是 500W 的电源

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生产商为  AcBel Polytec,支持 100-240V 输入,电源时也有几颗芯片:

红色:意法半导体(STMicro)4NB0K 5 GK14X650

橙色:意法半导体(STMicro) L6599AD B857725

黄色:NCP13368G PFTJ38

▲继续,下面是扬声器,有报告称,iMac Pro 的扬声器是 Mac 电脑上最出色的。

▲这是与支座连接的地方,简单粗暴,是一种有弹簧的机械合页系统。

▲继续看 iMac Pro 的显示屏,与 iMac 5K 相同,来自 LGD 的 LM270QQ1

显示屏上的芯片包括:

红色:德州仪器 NH245 8位双电源总线收发器

橙色:德州仪器 BUF16821 可编程伽马电压发生器和 Vcom 校准器

黄色:谱瑞科技(Parade Technologies) DP665 LCD 时序控制器

绿色:德州仪器  TPS54320 3A 同步降压 SWIFT™ 转换器

浅蓝:德州仪器 TPS65168  用于电视的高分辨率完全可编程 LCD 偏置集成电路

拆解完毕!

iMac Pro 的内存和 CPU 都采用模块化设计,这意味着方便升级和维修;双 SSD 虽然可以拆下,但属于苹果定制配件,更换非常麻烦。此外,iMac Pro 移除了外置内存更换装置,显卡被直接焊接在了主板上,这些都不利于维修。iFixit 给出的可维修性得分为 3 分,满分为10分。

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访问:

苹果在线商店(中国)

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