[CES 2018]瑞芯微发布首款Android Things模组Turnkey

2018年01月09日 09:57 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

2018CES消费电子展上,瑞芯微电子(Rockchip)向全球发布旗下首款具备Google官方认证的智能语音助手方案模组,该模组采用RK3229处理器,基于谷歌Android Things™系统, 集成Cast & Google Assistant功能,Turnkey的软硬件解决方案将助力Google Assistant产品在IoT领域的普及。

瑞芯微RK3229 SOM模组主要包含六部分:RK3229主控芯片、电源管理芯片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及内置电量计。全球开发者、OEM/ODM厂商均可通过RK3229SOM模组,实现智能IoT产品的研发,如智能语音音箱、摄像头、网关及家电等。

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基于瑞芯微RK3229芯片处理器的SOM具有7大平台优势:

1,是目前经Google认证具性价比较高的GVA(Google Voice Assistant)开发模组,可实现快速量产,缩短研发周期。

2,基于Android Things操作系统,厂商与开发者可高效获取Turnkey硬件、软件、平台指导,利于产品研发与创新。

3,模块预先具备已认证的Cast及Google Assistant功能,可大大节省开发进度,提高稳定性。

4,模块内置集成软件DSP,支持EQ/DRC音效,相对硬件支持更易开发与定制

5,模块基于Android Things,为产品的安全性与可靠性提供强大支持,与硬件配套的APP均通过谷歌的安全标准认证。

6,通过谷歌OTA升级服务,极大提高产品更新速度并节约成本。

瑞芯微与谷歌此次合作的Android Things RK3229 SOM模组,具备更便捷的开发模式和量产进度,更有利于提升智能产品的使用体验,加速智能应用的普及。

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