三星投产2.4Gbps最快HBM2存储芯片

2018年01月11日 14:33 次阅读 稿源:快科技 条评论

三星今天宣布,开始生产针脚带宽2.4Gbps的HBM2显存,封装容量8GB,其中,HBM是High Bandwidth Memory高带宽存储芯片的简写。这一次,三星将产品命名为Aquabolt(上一代是Flarebolt),号称是业界最快的DRAM,目标客户是超级计算机、人工智能和显卡。

技术参数上,三星透露电压降为1.2V,总带宽307GB/s,比8GB GDDR5芯片的数据传输速度快9.6倍。

其中单芯片的工艺上,8片8Gb垂直封装,使用5000个硅穿孔,

简单推算下,如果是4片组成32GB HBM2,那么每秒的数据传输量就能达到1.2TB。

此前,三星和SK海力士提供的HBM2方案针脚带宽普遍在1~2Gbps。三星表示,自己有信心因此将HBM2市场的份额提升到3倍,超过50%。

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